France – Microelectronic machinery and apparatus

Pour ses activités de recherche axées sur le développement de technologies FD-SOI de 10 nm et au-delà, le CEA-LETI souhaite acquérir un nouvel outil de recuit laser microseconde afin de relever les défis technologiques à venir. L'équipement devra comporter un module de traitement avec surveillance in-situ des transitions thermiques, ainsi qu'une interface automatique pour wafers de 200 mm et 300 mm. Le recuit devra pouvoir se faire sous atmosphères contrôlées (azote, argon, oxygène, hydrazine). Le marché comporte : • Des options avec chiffrage obligatoire : o Option n°1 : La formation de maintenance premier niveau pour 3 personnes conformément à l’article 9 du cahier des charges o Option n°2 : Deuxième année de garantie pour l’Equipement • Des options avec chiffrage facultatif : o Option n°3 : Fourniture d’un chiller conformément à l’article 3.2.6 du cahier des charges o Option n°4 : Fourniture d’un transformateur électrique conformément à l’article 4.1.4 du cahier des charges o Option n°5 : La formation de maintenance avancée pour 2 personnes conformément à l’article 9 du cahier des charges